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Beelink SER6 - Ryzen 5 6600H/DDR5 8*2GB/NVMe SSD 512GB

6000 シリーズの Ryzen 5 プロセッサのミニ PC です。CPU コアアーキテクチャは Zen 3+、GPU は RDNA 2 と、5000 シリーズからかなり進化しています。また、2023 年6月時点で発表されている 7000シリーズも多くが同じアーキテクチャで、まだまだ現役とも言えます。メモリは 64GB まで増設でき、M.2 2280 NVMe SSD、2.5 インチのストレージを換装・増設できます。ただし、2.5 インチのストレージを増設すると、M.2 2280 NVMe SSD がかなり高温になってしまうため、実質利用できないと考えたほうがよいでしょう。

製品諸元

製品仕様

前作の SER5 と比較します。

Features SER 6 SER 5
Processor AMD Ryzen™ 5 6600H Mobile Processor | AMD AMD Ryzen™ 5 5600H | AMD
Core Zen 3+ Zen 3
Chipset Ryzen SOC / FCH
GPU AMD Radeon 660M (RDNA2) AMD Radeon Graphics (Vega 7)
Memory 2x DDR5 SO-DIMM Slots up to 64GB - 2x Crucial DDR5-4800 8GB 2x DDR4 SO-DIMM Slots up to 64GB - 2x Crucial DDR4-3200 8GB
Storage 1x M.2 2280 NVMe SSD (PCIe 4.0 x 4) Slot up to 2TB - Kingstone N/A 512GB 1x M.2 2280 NVMe SSD (PCIe 3.0 x 4) Slot up to 2TB - Kingstone SNVS500G 512GB
Storage Expansion 1x 2.5 inch 7mm SATA SSD/HDD Slot
TPM 2.0 (AMD PSP 11.0) 2.0 (AMD PSP 10.0)
Wireless Connectivity 1x M.2 2230 WIFI Slot - Intel Wi-Fi 6 AX200 (160MHz), Bluetooth 5.2 1x M.2 2230 WIFI Slot - MediaTek RZ608 WiFi 6E (80MHz supported), Bluetooth 5.2
Video Output HDMI, ② Displayport, ③ USB-C HDMI(4K@60Hz) , ② HDMI(4K@--Hz) , ③ USB-C
Audio Output HDMI , 1x 3.5mm Audio Jack - Front Headphone OUT HDMI , Realtek ALC269 HD Audio (1x 3.5mm Audio Jack - Front Headphone OUT)
Peripherals Interface (Front) 1x USB4 Type-C Port, 2x USB 3.0 Type-A Port 1x USB 3.1 Type-C Port, 2x USB 3.0 Type-A Port
(Back) 1x RJ45 Realtek Gaming 2.5Gb Ethernet Port, 1x USB 3.0 Type-A Port, 1x USB 2.0 Type-A Port 1x RJ45 Realtek Gigabit Ethernet Port,1x USB 3.0 Type-A Port, 1x USB 2.0 Type-A Port
Power DC 19V/6.32A 120.08W DC 19V/3A 57W
System Microsoft Windows 11 Professional Microsoft Windows 11 Professional, Microsoft Windows 10 Professional
Launch Date Dec ’22 Jul ’22
Product Dimension 126 × 112 × 42mm 126 × 113 × 42mm
Package Dimension 192 × 124 × 113mm 213 × 136 × 58mm
Net Weight -- kg -- kg
Gross Weight 1.37 kg 1.03 kg

Beelink 公式の情報がないため現物で確認した情報も含みます。また、AMD 社は Intel 社 に比べて公開情報が少なくて詳しいことを調べるのが一苦労でした。

SER 6600H 開封短評

パッケージは、SER5 にくらべて倍ほどあります。AC アダプタの大きさのためのようです。

同梱物は、マニュアル、交換用サランネット(赤)、AC アダプタ、HDMI ケーブル長短 2本、ネジセット。上部のネットが金属から、繊維ネットに代わっていて、それが交換できるようになっているということに少し驚きがありました。VESA マウントの添付はありません。

AC アダプタは 19V 6.32A (外径:5.5φ・内径:2.5φ・センタープラス・PSE あり)、真ん中に箱があるタイプです。

筐体は金属のようです。上面はサランネット、左右側面は細かいメッシュになっています。左右両側面のメッシュは、上面の CPU とメモリ・ストレージの双方のエアフローを確保するようになっています。作りに安っぽさはありません。

SER6 本体分解短評

メモリソケット・M.2 2280 スロット・2.5' ベイは、すべてマザーボードの下に用意されていて、底面板を外してアクセスします。

筐体の分解は No.2 + ドライバとペンチを使用します。

まず、底面板を止める4か所のネジを外します。ネジはかなりきつく締められています。基本に忠実に+ドライバをしっかり押し付けて回します。回転だけで緩めようとすると、舐めてしまうので注意してください。ネジを外しても底面板は外れません。

SER5 と同様、ケースや底面板の工作精度がよいため、指のひっかかりがまったくありませんし、かなりかっちりはまっていること、ゴムで張り付いていることなどから、外れる気配が全くありません。シリコン製のタブが追加されているのですが、底面板が外れるまで引っ張ると引きちぎれそうです。

次に、添付のネジセットの中から、適当なネジを 2 本とりだし、底面板に取り付けます。ペンチで引っ張るためのとっかかりにするためです。ネジを取り付けたら、ペンチで底面板を左右少しずつ引っ張ります。初回の分解はかなり渋いです。

SER5 と違い底面板は、内部と何も接続していないのでそのまま取り外してください。取り外すと 2.5 インチベイにアクセスできます。

メモリソケット・M.2 2280 スロットにアクセスするには、ファンを取り外します。3本のねじを外します。ストレージSATA 用フラットケーブルとファンの電源ケーブルマザーボードと接続しているため、気を付けてとりはずしてください。なお、M.2 2230 スロットは、M.2 2280 スロットの直下にあります。

組み立ては逆手順です。

SER6 ファースト・インプレッション

大きさ・重量感は SER5 とほぼ同じです。

前面は電源ボタン、CMOS リセット穴、USB 3.0 Type-A x 2, Type-C x 1、ヘッドフォンジャック。背面に HDMI、DIsplayPort、USB TYpe-A 3.0 x 1, 2.0 x 1 です。種類も数も少なめで、筐体のコンパクトさと引き換えにかなり割り切った印象です。

UEFI は AMI クラシック。SER5 と比較するとかなり整理されています。TDP は 35W/45W を選択でき、35W が設定されていました。

CPU は Ryzen 5 6600H で、Zen 3+ コアアーキテクチャの TDP 45W ミッドレンジラップトップ向けのプロセッサという位置づけです。GPU も Vega から RDNA 2 ベースに更新されています。

PCIe にぶら下がっている有線 LAN は Realtek Gaming 2.5 GbE、無線 LAN は Intel WiFi 6 AX200。USB にぶら下がってる Bluetooth は無線 LAN と同じく AX200 でした。

OS のプリインストールは Microsoft Windows 11 Pro バージョン 21H2 です。Windows 11 Professional を Microsoft の手順に従い再インストールした際は、Auto-Detect and Install Driver Updates for AMD Radeon™ Series Graphics and Ryzen™ ChipsetsIntel® Driver & Support Assistant を利用することで、不明なドライバはなくなりました。

初回起動時、物理キーボードのレイアウトが英語 101/102 キーボードです。設定の地域と言語にある、日本語のオプションで日本語 106/109 キーボードに変更してください。その設定を終わるまでは、パスワードなど大事なところで記号を入力することを避けるようにするとよいでしょう。インストール時の Microsoft アカウントでのサインイン設定をしないように注意します。

CPU の排熱は、上方吸気・後方上段排気です。排気は後方やや下向きに吹き付けるらしく、HDMI や USB など背面コネクタに挿入されているケーブル・機器類は熱を持ちがちです。

この筐体は、SER5 ではよく冷えていましたが SER6 ではかなり不足しているようです。

CPU の TDP は 45W と変わりませんが、周辺デバイスが、メモリは DDR4-3200 → DDR5-4800、M.2 PCIe 3.0x4 → 4.0x4、NICGbE → 2.5 GbE、またフロントの Type-C が 3.0 → 4 と性能と共に消費電力が上昇しています。その結果、ACアダプタが 60W クラスから 120W クラスへと増強されています。実質、発熱量が倍、と考えても差し支えありません。そのため、下段にファンを追加していますが、あまり風量もなく増えた発熱をさばき切れていません。

M.2 2280 は待機時でも 65℃、2.5 インチドライブを追加すると 70℃以上になります。ベンチマークをかけると 90℃程度まで上昇することもあり、サーマルスロットリングが発生します。また、いったん温度が上がってしまうと、電源を切らない限りなかなか下がりません。下段ファンは接触型のヒートシンクも兼ねているのですが、焼け石に水のようです。通常品の SDD の動作保証温度は 70℃ までですので、より高い温度でも動作するゲーミング仕様のものなどを利用するようにしたほうがよいでしょう。また、どうも放熱シリコンパッドが柔らかすぎて放熱を阻害している節があります。少し硬いものに変更するか、いっそないほうが熱がこもらず、良いようです。

初期構成 (2023/6)

メモリは、DDR5 SO-DIMM モジュールに選択肢がありません。Crucial by Micron のモジュールを実装されていることもあり、無理をすることもなかったのですが、UEFIGPU メモリを最大 8GB まで予約できるようになったこともあり増設することにしました。

ストレージは、中国の景気減退の影響か、春ごろから NVMe SSD の価格が暴落していました。Western Digital WDS200T3X0E-EC はゲーム用ということなのか動作温度の上限が 85 ℃となっていて安心感があります。

Parts Upgrade Vendor Parts No Price
Base Unit Beelink SER6600H ¥ 55,040.-
Memory 16GB → 64GB CORSAIR CMSX64GX5M2A4800C40 ¥ 28,469.-
M.2 2280 SSD 512GB → 2TB Western Digital WDS200T3X0E-EC ¥ 18,869.-
合計 ¥102,378.-